【高工LED专稿】 【文|高工LED记者 徐超鹏】随着性能的不断提升，当前LED照明市场对于COB封装产品的态度，已由前几年的观望状态转为普遍接受，特别是在射灯、筒灯等商照领域，COB封装器件已开始得到广泛应用。

据高工LED产业研究所(GLII)统计数据显示，2013年COB封装和集成封装行业占比上升至21%。2014年，随着COB封装器件在射灯、筒灯等产品领域的应用，未来COB市场的竞争也将日趋激烈。

“当前国际厂商均加大对COB封装器件的研发投入，高光效COB新产品层出不穷，使得COB光源成为目前最炙手可热的封装产品之一。” 深圳市新月光电有限公司总经理邹义明告诉记者。

“但在市场行情看涨的同时，如何能够从众多的COB产品中脱颖而出，价格是一方面的因素，但也存在诸多其他的原因。” 邹义明表示，在如此良好的市场形势下，他认为COB市场的竞争绝不仅仅只看价格。

邹义明提到，当前COB光源市场的关注点还应集中在生产厂家是否能够更好的满足客户的需求，例如在产品交期方面、客户使用的便捷性方面，能够做到“想客户之所想”，为客户创造更多的价值。

“同时在产品研发上，未来COB封装市场应关注以下几个问题：第一、如何缩小产品的体积，优化产品结构；第二、提高COB光源的光学特性，例如光效、光分布、一致性等，第三，注重电气特性，例如电源电压的要求、控制方法等。”邹义明表示。

“COB光源的量化生产，最终将会锁定在具有资源丰富的封装厂家，这时COB器件的品质将进一个相对的稳定期，同时价格战在COB光源推广中的作用，将会越来越小。” 邹义明最后提到。