写这期CSP观察时，小编突然想到上周在香港春季展，看到一新鲜玩意(至少小编在跟进CSP及灯丝市场时，还未曾见到过)，那便是——采用CSP技术的倒装灯丝产品，的确，这可谓惊呆了小编的“LED观”。

“陶瓷支架搭配倒装芯片，再贴合在铝基板上，此种形式的优势在于散热效果大大超过目前普通全整包覆灯丝，由此也构成一种360度全周光高瓦数灯泡的全新组件形式。”据业内从事此项研究的中之光电副总经理陈彦铭分析道。

小编也深入了解到，此前灯丝在封装结构上曾历经多种形式，倒装其实不算新奇，例如国内最早一批从事灯丝灯生产的宇中高虹，最早采用的便是倒装的形式，但后期受制于成品价格太高，一直到现在都未能实现规模量产。

而本次CSP灯丝的出现，它是否会在市场再掀起一番波浪?能够抓住目前市场主流大厂的“甜蜜点”?还仅是小厂在试水新技术，为此小编也带着此问题，探访多家业界知名大厂关于此事的看法。

“CSP从目前来看，成本始终是偏高，市场主流方案，蓝宝石基材作为高端款已经相当成熟，同时，陶瓷、玻璃作为基础款，性价比方面也能得到很好的控制，这对接下来灯丝灯长期走流通渠道，比拼成本优势，将会大有裨益。”木林森执行总经理林纪良表示。

据了解，木林森在今年相继联手晶电、收购新和之后，灯丝灯领域的布局已初见雏形。目前，海外市场灯丝灯已全面开售，国内市场也将在今年第三季度正式打响，后期成本经过下一轮下调后，整个灯丝灯市场预计也将达到爆发期。

“这些年以来，LED作为一种颠覆性的技术，无论倒装还是CSP灯丝，行业始终存在各种畅想，LED行业也呈现出百花争鸣的形态，多种表现形式与LED照明灯具发展的初衷也是相辅相成的。”佛山照明LED事业部总经理陈文基提到。

“但论及流通市场，LED时代最合适的表达方式，就目前而言，流通渠道量最大、市场接受度较高的产品就是答案，而这也是目前诸多大厂所采取的生产形式，做最具性价比的产品，经过市场层层检测就是最好的产品。”陈文基谈到。

“当下，正装灯丝成本相较SMD要贵，而倒装几乎还是它的两倍，这对于目前价格已高于同类产品的灯丝灯，无疑于自毁前程。”北京大学上海微电子研究院颜重光教授此前曾提到。

但据知情人士表示，目前采用此项技术的倒装灯丝产品价格在1块2毛左右，量产之后预计控制会在1块以内，这e明显优于目前采用蓝宝石工艺的高端灯丝价格，同时，稳定性还将得以提升。