OFweek半导体照明网讯 随着照明技术的不断发展，COB封装技术越来越受到业内关注。COB光源具有热阻低、光通量密度高、发光均匀等特性，在LED照明产品中得到了广泛的应用。目前，在终端市场对性价比极致追求下COB国产化正e加速，随着标准的不断统一，COB封装的市场竞争将不断升级。

11月18日上午，由OFweek中国高科技行业门户主办，OFweek半导体照明网、OFweek照明网承办的“OFweek第十二届LED前瞻技术与市场研讨会”在深圳星河丽思卡尔顿酒店隆重举行。会议上，欧司朗光电半导体高级技术经理陈文成博士在《COB/CAS封装技术发展趋势及光色品质》的演讲中结合当下热点，和大家分享了关于COB/CAS封装技术发展趋势。

欧司朗光电半导体高级技术经理 陈文成

首先，陈文成博士介绍了超高功率封装LED的发展趋势。他表示2015年普通LED照明营收将继续增长，主要推力包括灯具的替换和超高功率封装的快速发展。超高功率LED的主要应用领域是超市、服装店等类型的场景，使用筒灯、射灯、MR/PAR灯较多，这些灯具更倾向于单一光源，对此他针对以下五种趋势做进行了分析。

趋势1：显色性能评价–CRI是否够用

趋势2：光色一致性-3阶椭圆是否够好

趋势3：更小的LES以实现更高的CBCP

趋势4：CAS（多芯片阵列）更高性价比

趋势5：标准化的发光面积和封装尺寸

除此之外，陈文成博士还从CoB市场细分和容量、超高功率-CAS和CoB产品规划以及光通量范围和CRI等方向讲解了CoB/CAS封装系列的优势互补。最后他认为随着LED行业不断发展，企业必须拥有更全的产品系列、更好的产品品质、n佳的性价比以及更高可靠性等方面的优势，才能在竞争激烈的市场中脱颖而出。