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COB封装技术VS传统SMD贴装技术

页面更新时间：2014-07-27 16:49:05

来源：高工LED 发布时间：2014-07-15 15:09:35

COB封装技术即板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，LED芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保靠性。COB光源模组属于高功率集成光源，电路可以根据客户要求随意设计，散热更合理，眩光少，出光更均匀及安装简单方便，在室内外照明灯具中得到广泛的应用。COB封装技术较传统SMD的贴装技术的凸显优势有如下：

1、在成本上

传统SMD封装需要增加支架、锡膏成本，增加贴片和回流焊工艺成本，而COB封装技术是在PCB板上直接进行芯片封装，少去了SMD封装技术使用的芯片支架等物料和制作流程，在相同功能的照明灯具系统中，实际测算可以降低30%左右的光源成本，这对于半导体照明的应用推广有着十分重大的意义。

2、在性能上

     1.COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端。

     2.还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。

     3.COB封装视角大且易调整，减小出光折射损失。

     4.传统SMD封装应用的系统热阻为：芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-金属基，而COB封装的系统热阻为：芯片-固晶胶-金属基。COB封装技术的系统热阻要远低于传统SMD封装的系统热阻，有效的提高了LED的寿命。

3、在应用上

COB封装无需要贴装和回流焊工艺，COB光源模块可以使照明灯具厂的安装生产更简单和方便，有效地降低了应用成本。

4、在生产上

现有的工艺技术和设备完全可以支持高良品率的COB光源模块的大规模制造。

COB封装技术在成本、性能、光品质等方面的显著优势，已经奠定了COB封装成为主流封装的技术和市场地位。且一些SMD封装厂商已经陆续在从传统的SMD封装技术上往COB封装转型。当然受其封装密闭性的影响，目前COB封装主要是COB面光源，主要应用市场在室内外灯具，如射灯、筒灯、天花灯等室内应用场合；路灯、工矿灯、汽车灯等室外应用场合。