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COB陶瓷基板的使用注意事项

页面更新时间：2016-02-17 15:51:09

COB陶瓷基板封装可以提高光效降低成本，LED灯厂家越来越多的采用COB陶瓷基板l装。COB陶瓷基板的使用注意事项如下:

取放:禁止用手直接接触陶瓷，污后加热后会变黄。

保存:开封后如不能及时使用，放干燥柜中存放，避开湿度，注意干燥柜密封圈是否含硫，硫容易与陶瓷发生硫化反应，长时间保存需外接电极可采用覆膜方法，避免电极黄化。

芯片:芯片使用高光效长型中功率芯片(≤0.5W)，芯片布置不宜过密，间距大于芯片厚度两倍。

固晶:固晶时用钢板压住陶瓷即可。

焊线:焊线温度较普通温度高，焊线工艺参数需仔细询问相应的厂家，不同厂家的温度会有所不同。

治具:治具不能采用类似铝基板所采用治具，因为陶瓷是硬的，而铝基板有韧性，治具压板要求上下平行，且压力不能过高，压住不动即可，进出料需夹托盘，不可直接夹住陶瓷。

干燥:使用前需干燥脱水。

电极焊接:光源外接焊接电极时，焊锡熔化即可，不可长时间加热电极，因为焊锡会侵润银，导致银脱离，损坏光源。

导热硅脂:光源背面涂导热硅脂不能太厚，涂覆完毕后用塑料片刮平即可，散热器面亦同。因导热硅脂导热性能比陶瓷差，过多导致热量无法良好传递。