【文|甘勤】散热基板作为封装结构中最重要的物质基础，是将芯片产生的大量的热传导至散热器的桥梁，l决定芯片封装后结温高低的关键。由于LED散热不好会致使结温升高，从而降低寿命，由此，LED的散热越来越为业内人士所重视。

众所周知，LED的电光效率只有20-30%，其余大部分都会转换为热能，而要快速的散发这些热量，则需要LED设计者们通过各种散热方案、散热材料来解决。

浙江英洛华总工程师张贤军表示，“目前市面上主流的散热材料包括蓝宝石、陶瓷、玻璃、金属等，然而这几类材料成本额度及性能相差甚远，因 在LED工艺没有很大突破的情况下，材料的选择成为很关键的—步。”

张贤军介绍，目前蓝宝石基板除了成本高昂外，还很难做到量产，而且目前 低成本的空间也不大。而玻璃安全性和使用寿命都让人担心，其中玻璃的一个致命问题在于侧面会有蓝光漏出，影响光效和色显的同时也对人眼造成伤害。

另外，铝基板制作工艺简单，成本较低，但由于其发热集中，产生的热量不能及时传导给热沉散热器，芯片结温会快速上升，使芯片发光效率大大降低，容易产生结温，从而影响灯具的使用寿命。陶瓷兼具绝缘性及散热都不错的优点，但是易碎、加工成本高是其最大的弊病。
 

四大基材性能比较

合鼎电路总经理温可敏表示，在不同的散热材料面前，构建出了不:的应用市场将选择不同的散热材料基板的情况。“未来大功率封装形式中，倒装和COB会成为主流趋势，这类的封装形式主要以陶瓷和铝基板材料为主，而传统的SMT封装，也主要集中在铝基板的选择上。”

张贤军对于COB封装形式已成大势所趋的观点表示认同，对于该封装形式的散热基板选择，他表示，“业内用于COB封装的散热基板材料大部分还是使用铝基板，另外，已经有一部分走在技术a沿的大型企业包括飞利浦、欧司朗已引入了陶瓷基板的工艺，不过由于大部分中小企业对于陶瓷的认知还不够，所以推广起来速度还没有那么快。”

鸿利光电工程技术中心主任翁平指出，公司的COB产品中，有铝基板、陶瓷基板、铜基板等等。不过由于基板材料的成本占据整个COB产品成本的20-30%，因此具备成本优势的铝基板仍占据市场的主要份额，“我们的COB系列产品中，多数选用的是铝材散热基板，尤其是3-50瓦的产品较多都是采用的铝基板。”

“我们推出的倒装COB LF002-5采用铝基板，热阻低至2℃/W，热量低，寿命长，性价比高，仅需0.58$/KLM。”翁平表示，“纪猓该产品采用防硫化设计，免除硫化隐患，3步的麦克亚当椭圆分选，无色差保障。”
 

鸿利光电倒装COB LF002-5

翁平还表示，相对于陶g基COB，铝基板COB的反光度更高，不过翁平也坦言，铝基板也存在一定劣势，比如在与胶水的焊接过程中，由于发光面积较大，器件里面的胶体可能会破坏线的一些结构，从而影响散热效果。

因此，翁平提醒，在焊接的过程中，不能将焊料粘接到胶水表面，否则很容易使胶水在老化的过程中，出现一些变色的情况。而灯具企业在选择器件时，可以通过观察，不要选择表面暗哑的器件。

此外，对于国内与国外封装企业在散热基板的选择上的差异，上述业内人士均表示，总体而言，国外企业更注重考虑散热的实际效果，而国内企业则更倾向于成本高低的考量。