QUESTIONS & ANSWERS
工程与采购常见问题
未覆盖的问题可以直接连同图纸或照片发给我们，回复会结合具体项目，不使用笼统参数替代评估。
Chipsimple 主要生产哪些产品？
主要提供厚膜陶瓷电路板、厚膜加热片、不锈钢厚膜加热器、油位与位置传感器陶瓷电阻片、厚膜电阻网络、陶瓷金属化及薄膜陶瓷电路等定制产品。
询价需要提供哪些资料？
优先提供二维图纸、Gerber、目标数量、基材、导体或电阻要求、工作温度、焊接方式及测试标准。资料不完整时，也可以先用样品照片和关键尺寸启动评估。
厚膜电阻可以做到多高精度？
不经激光调阻的常规厚膜电阻，建议按±5%等级进行量产评估；±2%或更高精度通常需要结合图形设计、浆料、烧结稳定性和激光调阻能力单独确认。
是否支持小批量打样和后续量产？
支持从工程样件、小批量验证到批量交付。样件阶段会重点确认尺寸、附着力、电阻、加热性能、可焊性及应用相关测试。
可以根据旧样品做逆向开发吗？
可以先根据实物照片、尺寸、两端阻值、阻值随角度或位移变化的数据以及工作环境评估。逆向项目仍需要客户确认知识产权和使用授权，并通过样件验证。
Gerber文件能直接定义厚膜电阻值吗？
不能。Gerber主要定义图形几何，最终阻值还取决于电阻浆料方阻、图形长宽比、膜厚、烧结和调阻过程。
厚膜陶瓷板焊接需要预热吗？
多数情况下建议采用受控预热和温度曲线，以降低陶瓷热冲击、焊盘剥离和局部过热风险。具体温度应结合基板尺寸、焊料和装配工艺验证。
产品页面上的参数是否等于保证值？
不是。页面数据是常用材料和设计方向，用于初步选型。最终保证值只以双方确认的图纸、规格、样件和订单文件为准。
是否可以签保密协议？
涉及新产品、图纸、样品和终端应用时，可以在资料评审前沟通保密协议。
如何提高询价评估速度？
一次性提供图纸版本、预计数量、使用环境、关键电性能、装配方式、检测要求和目标时间，可显著减少往返确认。