厚膜产品的材料、图形、烧结和装配高度关联，因此图纸确认和首件验证是质量体系的重要组成部分。
确认版本、数量、规格、报告和特殊要求。
基材、浆料及关键辅材按项目要求管理。
检查图形、尺寸、对位、电阻和外观状态。
关注印刷、干燥、烧结与后加工的关键条件。
依据确认标准进行外观、尺寸和电性能检验。
记录问题、分析原因、执行纠正并验证效果。
| 文件与版本 | 图纸编号、版本、Gerber、变更记录、样件承认状态 |
|---|---|
| 外观 | 图形完整、污染、划伤、针孔、露底、崩边及功能区状态 |
| 机械尺寸 | 外形、厚度、孔槽、关键位置和客户约定的基准尺寸 |
| 电性能 | 导通、绝缘、电阻值、阻值曲线、加热功率或其他功能测试 |
| 膜层与附着 | 膜层状态、附着力或焊接/键合相关项目，按产品约定 |
| 包装与追溯 | 数量、批次、隔离防护、标签及随货文件 |
陶瓷基板导热快且脆性高，焊接过程中需要控制预热、升温速率、峰值温度、保温时间和机械应力。客户的锡膏、助焊剂、清洗和封装材料也可能影响可焊性和长期可靠性。
建议在样件阶段使用与量产一致的焊接设备和材料完成验证，并保留温度曲线和异常样品。
可根据项目约定提供出货检验记录或符合性文件。报告项目需要在报价和图纸确认阶段明确，例如外观、尺寸、电阻、膜层或其他双方约定的数据。
不一定。是否提供全尺寸、抽样尺寸或关键尺寸数据，取决于图纸、检测方法、治具能力和订单约定。建议在下单前明确需要的数据格式。
需要先评估材料兼容性、储存条件、烧结曲线、责任边界和验证方式。未经验证的材料不宜直接导入批量。
先隔离批次并根据样品、照片、测试数据和应用过程定位原因，再确定返工、补货、重做或工艺改善方案。
