不是按名称套参数，而是按应用边界确认结构
铜线路、碳膜区域、阻值窗口、触点磨损、表面处理和装配行程需协同确认，避免把普通PCB规则直接套用到功能碳膜区域。
FR4基板、铜箔和聚合物碳浆体系按电阻、耐磨、工作温度、接触形式与焊接制程匹配。
CUSTOM ENGINEERING
可定制项目与典型应用
以下是工程沟通方向，不是固定库存规格；最终参数以双方确认文件和样件验证结果为准。
可定制项目
- 阻值、曲线与有效行程
- 铜线路和碳膜重叠结构
- 触点材料与接触压力
- 外形、孔槽和装配基准
典型应用
- 旋转或直线电位器
- 碳触点按键
- 碳膜传感轨迹
- 碳油跳线与功能电阻
MANUFACTURING & INSPECTION
从图纸评审到批次交付
- 01工程评审确认材料、图形、参数、装配边界和检验方法。
- 02工艺准备建立丝网、夹具、工艺卡和关键过程控制点。
- 03样件制造按确认条件完成印刷、固化/烧结及必要的调阻。
- 04样件验证按项目约定检查：阻值及关键位置输出、触点连续性和重复性、外观、附着与尺寸、按项目约定的磨损或寿命试验。
- 05批次交付检验、独立防护包装、标签和出货信息核对。
DFM INPUT
正式报价前需要确认什么
资料越完整，工程判断、打样周期和报价边界越准确。缺少的参数可由双方在评审阶段逐项补齐。
- 产品用途、工作环境与失效风险
- 外形尺寸、关键公差、孔槽及安装基准
- 电气、热或位置输出要求
- 材料、表面、端接与装配限制
- 检验方法、可靠性要求与预计数量
页面所列为常见工程方向，不构成对所有尺寸、材料和性能的统一承诺。最终结构、参数、检验和交付标准以双方确认图纸、规格书、技术协议及样件结果为准。