不是按名称套参数，而是按应用边界确认结构
基板材料、导体体系、电阻浆料、介质层、过孔和焊接区域需作为一个整体评审；不能仅依据线路外形判断可制造性。
常用氧化铝或氮化铝陶瓷，导体、电阻与介质体系按工作温度、焊接和键合条件匹配。
CUSTOM ENGINEERING
可定制项目与典型应用
以下是工程沟通方向，不是固定库存规格；最终参数以双方确认文件和样件验证结果为准。
可定制项目
- 外形、厚度、孔槽与边缘
- 导体图形、过孔与跨接结构
- 目标阻值、阻值公差与调阻区
- 表面处理、焊盘与装配方式
典型应用
- 功率与控制模块
- 传感器信号调理
- 高温或高绝缘电路
- 小型混合集成电路
MANUFACTURING & INSPECTION
从图纸评审到批次交付
- 01工程评审确认材料、图形、参数、装配边界和检验方法。
- 02工艺准备建立丝网、夹具、工艺卡和关键过程控制点。
- 03样件制造按确认条件完成印刷、固化/烧结及必要的调阻。
- 04样件验证按项目约定检查：外形与孔位尺寸、导通、绝缘与目标阻值、焊盘外观和附着状态、按项目约定的热循环或装配验证。
- 05批次交付检验、独立防护包装、标签和出货信息核对。
DFM INPUT
正式报价前需要确认什么
资料越完整，工程判断、打样周期和报价边界越准确。缺少的参数可由双方在评审阶段逐项补齐。
- 产品用途、工作环境与失效风险
- 外形尺寸、关键公差、孔槽及安装基准
- 电气、热或位置输出要求
- 材料、表面、端接与装配限制
- 检验方法、可靠性要求与预计数量
页面所列为常见工程方向，不构成对所有尺寸、材料和性能的统一承诺。最终结构、参数、检验和交付标准以双方确认图纸、规格书、技术协议及样件结果为准。