不是按名称套参数，而是按应用边界确认结构
弯折半径、动态/静态弯折、端部补强、连接方式、胶粘和应力释放必须与线路布局一起评审。
PI或其他聚合物基材、导体和功能浆料按温度、弯折次数、尺寸稳定性和介质环境确认。
CUSTOM ENGINEERING
可定制项目与典型应用
以下是工程沟通方向，不是固定库存规格；最终参数以双方确认文件和样件验证结果为准。
可定制项目
- 外形、尾长和弯折区域
- 导体、电阻轨迹与触点
- 补强、连接器和端部结构
- 工作温度、弯折次数和安装方式
典型应用
- 柔性位置传感
- 轻薄功能电路
- 狭小空间异形安装
- 需要尾端连接的传感模块
MANUFACTURING & INSPECTION
从图纸评审到批次交付
- 01工程评审确认材料、图形、参数、装配边界和检验方法。
- 02工艺准备建立丝网、夹具、工艺卡和关键过程控制点。
- 03样件制造按确认条件完成印刷、固化/烧结及必要的调阻。
- 04样件验证按项目约定检查：外形与线路连续性、关键位置阻值或输出、弯折与端部连接状态、按项目约定的环境和寿命验证。
- 05批次交付检验、独立防护包装、标签和出货信息核对。
DFM INPUT
正式报价前需要确认什么
资料越完整，工程判断、打样周期和报价边界越准确。缺少的参数可由双方在评审阶段逐项补齐。
- 产品用途、工作环境与失效风险
- 外形尺寸、关键公差、孔槽及安装基准
- 电气、热或位置输出要求
- 材料、表面、端接与装配限制
- 检验方法、可靠性要求与预计数量
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页面所列为常见工程方向，不构成对所有尺寸、材料和性能的统一承诺。最终结构、参数、检验和交付标准以双方确认图纸、规格书、技术协议及样件结果为准。