核心产品
厚膜陶瓷电路板
银、银钯、银铂及电阻浆料印刷烧结，面向功率、控制与传感电路。
查看产品源头制造东莞工厂直接对接
多基材方案氧化铝、氮化铝、金属、PI与FR4
功能电阻集成阻值、轨迹与网络定制
过程质量控制从来料到出货检验
FACTORY & QUALITY
现场、设备和检验记录，比口号更有说服力
打样并不是流程终点。尺寸、阻值、外观和热表现需要在明确的方法下检查，合格后的包装与批次信息也要能追溯。
- 01来图评审确认基材、线路、电阻和装配边界
- 02样件验证按项目要求检查尺寸、电性能与温升
- 03批次交付检验、独立防护包装和出货核对
VERIFIABLE EVIDENCE
证书、报告与检测记录，可查看原件
体系认证 · 有效期标注至 2027-05-20ISO 9001:2015 质量管理体系范围含厚/薄膜陶瓷电路板及厚膜加热元件查看证书原件 →
SGS 报告 · 2025-10-24陶瓷打印加热元件 EU RoHS 检测报告首页结论：Pass；完整报告共7页查看检测报告 →
材料检测 · XRF 全分析96%氧化铝基板成分报告样品报告记录 Al₂O₃ 含量 96.43%查看报告原件 →
三维轮廓检测 · KEYENCE VR-6000板面粗糙度与轮廓记录用于表面状态和高度轮廓的工程判断查看检测记录 →
尺寸与形貌光学尺寸、曲翘度、表面粗糙度
材料核验陶瓷成分、环保符合性
电热表现阻值、温升、热成像
交付记录外观、包装、批次核对
说明：证书与报告仅对原件所列主体、产品/样品、范围和有效期负责；客户图纸、客户确认报告及非公开项目资料不在网站展示。
ENGINEERING
把难点提前放到工程评审阶段
可制造性评审，不让图纸问题拖到量产
收到图纸后，工程团队会检查最小线宽间距、孔边距、金属化区域、电阻图形、表面处理、焊接热输入与检测方法，并在打样前确认关键风险。
- Gerber、DXF、PDF或实物样件均可启动沟通
- 对阻值精度、功率密度和材料适配给出建议
- 关键尺寸与测试要求形成确认版本
热设计协同
结合电压、功率、升温时间、工作介质和安装方式，评估加热轨迹与温区布局。
电阻曲线开发
依据目标阻值、角度或位移、方阻与图形空间，对油位和位置传感轨迹进行匹配。
样件验证闭环
围绕外观、尺寸、电性能、附着力、可焊性及客户装机结果，逐项收敛到量产状态。
项目节点透明
从资料确认、制版、生产、测试到出货，按项目阶段同步关键信息。
APPLICATIONS
不同应用，对材料和工艺的要求不同
不同应用的失效模式并不相同。汽车传感更关注耐磨和介质环境，工业加热更关注功率密度、温度均匀与热循环。
WORKFLOW
从需求到交付的六个步骤
明确输入、提前评审、样件验证，再进入稳定交付。实际周期根据产品结构、材料和验证项目确认。
资料输入
图纸、Gerber、样品、数量与应用条件。
DFM评审
核对材料、图形、公差、阻值与装配风险。
方案确认
确认工程图、规格、报价和测试项目。
样件制作
制版、印刷、烧结、加工与过程检验。
客户验证
电性能、装机、寿命或环境测试反馈。
批量交付
固化版本、检验标准与交付节奏。
FAQ
合作前常见问题
网站参数只用于初步判断，最终可制造规格以图纸评审、工程确认和样件验证为准。
Chipsimple 主要生产哪些产品？
主要提供厚膜陶瓷电路板、厚膜加热片、不锈钢厚膜加热器、油位与位置传感器陶瓷电阻片、厚膜电阻网络、陶瓷金属化及薄膜陶瓷电路等定制产品。
询价需要提供哪些资料？
优先提供二维图纸、Gerber、目标数量、基材、导体或电阻要求、工作温度、焊接方式及测试标准。资料不完整时，也可以先用样品照片和关键尺寸启动评估。
厚膜电阻可以做到多高精度？
不经激光调阻的常规厚膜电阻，建议按±5%等级进行量产评估；±2%或更高精度通常需要结合图形设计、浆料、烧结稳定性和激光调阻能力单独确认。
是否支持小批量打样和后续量产？
支持从工程样件、小批量验证到批量交付。样件阶段会重点确认尺寸、附着力、电阻、加热性能、可焊性及应用相关测试。